目前，Mini LED封裝解決方案涵蓋POB、COB、COG和N合一。Mini RGB直顯部分，COB和N合一各占一方；Mini背光部分，POB、COB、COG三種方案并行。封裝技術(shù)的發(fā)展，將直接影響到
led顯示屏成本。一項(xiàng)技術(shù)的迭代可加速提升用戶的顯示體驗(yàn)。
背光應(yīng)用中，POB方案發(fā)展至今，技術(shù)和工藝已經(jīng)相對(duì)成熟，生產(chǎn)良率也提升了不少，是性價(jià)比較高的背光方案。從市場上已發(fā)布的Mini LED NB/Monitor/TV等背光產(chǎn)品來看，應(yīng)用POB方案的產(chǎn)品比比皆是，并且部分產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)和開售。
作為公認(rèn)的最具規(guī)?；慨a(chǎn)能力的方案，隨著成本的進(jìn)一步下降，Mini POB背光應(yīng)用很快就能夠揚(yáng)帆起航。
再看COB和COG方案，已經(jīng)不是最初那般觸不可及。超高清顯示和智慧終端時(shí)代給COB/COG提供了一展身手的舞臺(tái)。消費(fèi)者對(duì)超薄設(shè)計(jì)、超高分辨率和超寬色域等高規(guī)格的追求只增不減，COB和COG方案的成熟和商業(yè)化顯得愈加舉足輕重。
在從事COB集成封裝LED顯示面板制造的實(shí)踐活動(dòng)中，在研究傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)封裝技術(shù)和由其封裝技術(shù)所主導(dǎo)的LED顯示面板產(chǎn)業(yè)問題時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)“問題”往往都會(huì)聚焦到“支架和引腳”上。我們也認(rèn)真思考過，COB集成封裝所得到的技術(shù)優(yōu)勢到底源自哪里？
得到的答案也是來自于對(duì)“去支架引腳的努力”。在COB集成封裝技術(shù)形態(tài)出現(xiàn)之前，行業(yè)不可能去關(guān)注支架和引腳引發(fā)的產(chǎn)業(yè)問題，那是因?yàn)闊o法建立對(duì)比、分析、批判的模型，所以只能從預(yù)防技術(shù)研究的角度提出一些針對(duì)像素失效的被動(dòng)式的解決方案。
COB集成封裝技術(shù)做了主動(dòng)式的規(guī)模化的“去支架引腳的努力”，得到的結(jié)果是“革命性”的。那么去支架引腳化封裝技術(shù)是否還有更大的努力空間和實(shí)踐價(jià)值？我們認(rèn)為：“支架雖小，大有文章。對(duì)支架和引腳的研究，可以撬動(dòng)乾坤、決定成敗”。所以我們想就顯示面板封裝“支架和引腳”的“有與去”來作為封裝體系技術(shù)的劃分方法。“支架引腳的“有”與“去”，代表了兩種不同的思想理論觀點(diǎn)。
我們認(rèn)為能稱得上是封裝體系技術(shù)的技術(shù)，一定是具有思想和理論支撐的技術(shù)，這種思想理論對(duì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向起著主導(dǎo)的決定性作用，并具有幾十年的長久影響力。 從劃分中得到“支架型獨(dú)立器件封裝體系技術(shù)”與“去支架型集成封裝體系技術(shù)”和由其對(duì)應(yīng)的封裝體系技術(shù)所主導(dǎo)的“支架型獨(dú)立器件封裝2塊板面板集成制造技術(shù)”和“去支架型集成封裝1塊板面板集成制造技術(shù)”都具有各自鮮明的封裝體系技術(shù)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)特征。
兩種封裝體系技術(shù)的劃分如圖一所示，在兩種封裝體系技術(shù)框架內(nèi)包含了所有LED顯示行業(yè)出現(xiàn)過的封裝技術(shù)形態(tài)。為了討論方便起見，把左端的支架型獨(dú)立器件封裝體系技術(shù)稱為左端技術(shù)，把右端的去支架型集成封裝體系技術(shù)稱為右端技術(shù)。從發(fā)展時(shí)間的先后順序上，左端技術(shù)比右端技術(shù)早了20多年。
